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식각

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[Etch 공정 심화 5] Etch 장비, 불량 사례 ■ Etch 장치의 구성 요소 * Pump - Dry Pump (QDP) : 먼저 적당히 진공 (sub Fab) - TMP (Turbo Molecular Pump) : 고진공 - Scrubber : 반도체 공정에서 발생된 잔류 유해 gas를 무해 gas로 변환 배출하는 장치 * RF Generator * Chiller : 발생 열 냉각시켜 식각의 균일도 및 Damage 감소 시키는 기능 * ESC (Electro Static chuck) : 정전기적 힘을 이용하여 W/F 잡아주는 역할 * Process Chamber * Gas Box : Gas 유량 조절 by MFC * Main Controller * 진공 ; 일정 공간내의 분자를 대기압 이하로 제거한 상태 (다른 기체들이 제거된 공간) - 불순물과 기..

[Etch 공정 심화 2] Etch 공정의 목적과 장단점 (Feat.플라즈마) Etch 공정의 목적과 장단점 노광 공정에 의해 감광제에 패턴이 형성된 다음, 감광제의 패턴을 실제 박막에 옮기는 과정 반도체 소자 제작에서의 불필요한 부분을 제거하는 공정 1. 반도체 공정에서 집적도를 결정하는 것 2. 선택적 식각과 비선택적 식각으로 분류 (Wet etch - SiN : 인산 용액 -> 선택적 식각 전면 Etch back (E/B) -> 비선택적 식각) ■ 건식 식각 : 활성화된 플라즈마 가스 이용 ▶정의 : 특정 막과 반응하는 가스에 전원 공급 -> 플라즈마 발생 ->이온, 라디칼에 의해 제거할 층 식각 (Plasma assisted etch, 플라즈마는 가스들을 이온화시키고 다른 Radical 종들이 만들어진 상태.) - 가스의 선택 및 조절(by MFC)이 비교적 쉬워 정확한 패..

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