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[21.03.25] 삼성전자, 업계 최초 HKMG 공정 적용 고용량 DDR5 메모리 개발 삼성전자가 업계 최초로 '하이케이 메탈 게이트 (High-K Metal Gate, 이하 HKMG)' 공정을 적용한 업계 최대 용량의 512GB DDR5 메모리 모듈을 개발했습니다. 저전압에서 고성능 구현이 가능한 고유전율 물질을 DDR5 최초 적용 DDR5는 차세대 D램 규격으로 기존의 DDR4 대비 2배 이상의 성능이며, 향후 데이터 전송속도가 7200Mbps로도 확장될 전망입니다. 이는 1초에 30GB 용량의 UHD 영화 2편 정도를 처리할 수 있는 속도입니다. 삼성전자가 이번에 개발한 고용량 DDR5 모듈은 업계 최고 수준의 고용량ㆍ고성능ㆍ저전력을 구현해, 차세대 컴퓨팅, 대용량 데이터센터, 인공지능 등 첨단산업 발전의 핵심 솔루션 역할을 할 것으로 기대됩니다. 이번에 개발된 DDR5 메모리는 메모..

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