[반도체 공정] 01. Overview

반도체 제조는 700~1000개의 단위 공정을 거쳐 Product로 만들어집니다!

보통 모든 프로세스 마무리까지 2달 이상 걸린다고 합니다! 

 

삼성전자 – 반도체 공정을 크게 ‘8대 공정’

SK하이닉스 – 반도체 공정을 크게 ‘5대 공정'

대한민국의 자랑스러운 '삼성전자'와 'SK하이닉스'

 

삼성전자	SK 하이닉스
1. 실리콘 웨이퍼 제조 2. 산화공정(Oxidation) 3. 포토공정(Photo) 4. 식각공정(Etching) 5. 증착공정(Deposition) 6. 금속배선 공정(Metallization) 7. EDS(Electrical Die Sorting) 공정 8. 패키지(Package) 공정	1. Photo 공정 2. Etch 공정  3. Diffusion 공정 4. Thin film 공정 5. C&C (CMP & Cleaning 공정)

앞으로 기본 공정 부터 1~2일에 하나씩 정리를 하는 것을 목표로 하겠습니다!^^ 화이팅!!